今天我们就来讲讲最新LED封装设计预计成本将有所下降，这个题目，如果想了解的朋友们，那么现在就跟着深圳星亨显示屏的小编我去看看吧。

        LED历经多年的发展，目前在封装方面已经非常的进步，跟国外技术相比，我国尚处于稍为落后，今年据法国相关报道指出，LED虽然已是主流产品，但是仍然不属于一个成熟的产品，发展空间还是非常的大。LED新设计及新材料的创新，为日后友好的代替旧光源打下基础。

        LED工程师的创造力和每个应用程式的具体情况，导致广泛的不同的封装类型和格式。

        根据设备的不同类型，封装大概占LED照明单元总成本的40~60%。因此，封装代表着单一最大的可降机会成本，这是能被普通照明市场全部接受的必要条件。

        创意的LED工程师和每个应用程式的特殊性，导致了广泛的不同的封装类型和格式：单个或多个芯片，低、中等功率的塑胶有引线芯片载体，高功率LED陶瓷为主，规模较小或更大的阵列和芯片上的电路板等等。然而，Yole警告说如此众多的样式乘以库存单位(SKU)阻止了LED制造成本的降低，从而妨碍了标准化的制造工艺和相关的规模经济。

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